在耳機(jī)焊接制造中,傳統(tǒng)粘合或螺絲固定方式存在膠水老化、螺絲松動等問題,影響產(chǎn)品耐用性和音質(zhì)表現(xiàn)。超聲波焊接技術(shù) 通過高頻振動摩擦生熱,實(shí)現(xiàn)材料分子層級的熔接,無需膠水或金屬緊固件,為耳機(jī)結(jié)構(gòu)提供更牢固、更精密的連接方案。
1.提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與密封性
超聲波焊接耳機(jī) 可在0.5~2秒內(nèi)完成塑料件的高強(qiáng)度接合,如耳機(jī)外殼、聲學(xué)腔體等關(guān)鍵部位。相比傳統(tǒng)膠粘工藝,焊接接縫的拉伸強(qiáng)度提升 30%以上,有效減少跌落或震動導(dǎo)致的開裂風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)增強(qiáng)氣密性,優(yōu)化低頻音效表現(xiàn)。
2.無膠水,更環(huán)保耐用
傳統(tǒng)膠粘劑易受溫度、濕度影響,長期使用后可能出現(xiàn)老化、脫膠。超聲波焊接完全無需化學(xué)粘合劑,避免VOCs排放,符合綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)延長耳機(jī)使用壽命。
3.高精度,適合微型化設(shè)計(jì)
現(xiàn)代TWS(真無線)耳機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)高度集成,焊接精度可達(dá)5微米,避免膠水溢出或螺絲占用空間的問題,使產(chǎn)品更輕薄緊湊。
4.生產(chǎn)效率大幅提升
超聲波焊接耳機(jī)單次焊接僅需0.5~2秒,自動化產(chǎn)線每小時(shí)可處理上千件,較傳統(tǒng)組裝方式效率大幅提升,顯著降低生產(chǎn)成本。
外殼封裝:耳機(jī)腔體、充電倉上下蓋的無縫焊接,提升防水防塵性能(IPX4及以上)。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)固定:揚(yáng)聲器支架、電池倉、PCB板定位柱的精準(zhǔn)焊接,避免松動導(dǎo)致的雜音。
線材與接插件焊接:耳機(jī)線纜與插頭/驅(qū)動單元的連接,替代傳統(tǒng)錫焊,減少熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。
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